工作原理

该仪器采用非接触式激光位移传感与接触式低测力探针双模式协同测量。非接触模式下，高精度激光传感器发射细束激光至薄膜表面，通过反射光相位差计算薄膜厚度，适用于柔软、易变形材料的无损检测；接触模式下，定制化低刚度弹簧驱动的探针以0.1mN级微力轻触薄膜，避免传统高测力导致的薄膜压缩变形，结合高分辨率容栅传感器实时采集位移数据，经微处理器滤波处理后输出厚度值。内置智能校准模块支持一键完成传感器零点修正与环境温度补偿，确保μm级测量精度。

应用范围

覆盖多场景的薄膜厚度检测需求：锂离子电池隔膜厚度均匀性验证、OLED显示面板光学薄膜层厚筛查、半导体晶圆涂胶厚度一致性监控、医用透明敷料厚度公差分析等。其0.1μm-10mm测量范围与±0.05μm精度，适配从纳米级超薄膜到毫米级厚膜的检测需求，尤其适合实验室研发测试与生产线在线抽检双重场景，助力企业实现薄膜材料性能与成本控制的精准平衡。

技术参数

测量范围0.1μm-10mm（分档可调），分辨率0.01μm，精度±0.05μm；激光传感器波长650nm，光斑直径≤10μm；接触式探针测力范围0.1-10mN可调，弹簧刚度0.01N/mm；配备7英寸电容触控屏，支持中英文双语操作与实时数据曲线显示；防护等级IP42，工作温度范围15-35℃；提供RS232、USB及以太网接口，兼容MES系统数据直传；设备尺寸320×280×450mm，重量12kg。

产品特点

低测力设计避免薄膜变形，接触模式测力可低至0.1mN，适配超柔软材料检测；双模式测量一键切换，满足不同材质与精度需求；智能防抖算法可过滤0.5Hz以下环境振动干扰；模块化设计支持快速更换激光传感器与探针，适配不同量程需求；全金属机身搭配大理石基座，抗干扰能力提升60%，助力企业突破薄膜厚度检测的精度与稳定性极限，推动高端制造品质升级。