工作原理：

该仪器采用电磁力驱动与电容位移传感技术，通过高精度压头（如Berkovich、Vickers等）对试样表面施加可控载荷，同时利用激光干涉或压电陶瓷位移传感器实时监测试样压痕深度。测试过程中，系统根据载荷-深度曲线（P-h曲线），结合Oliver-Pharr理论模型，自动计算材料的硬度（H）、弹性模量（E）等力学参数，全程由全数字闭环控制系统确保加载稳定性与数据精度。

应用范围：

适用于金属、陶瓷、高分子材料、复合材料、薄膜、涂层、生物组织等试样的纳米压痕测试，可完成材料表面硬度分布、薄膜结合强度、涂层韧性评估等试验，尤其满足半导体芯片、光学镀膜、微电子封装、生物医用植入物等行业对微尺度力学性能的严苛测试需求。

产品技术参数：

最大载荷：50mN（可扩展至500mN）；载荷分辨率：0.1μN；压痕深度范围：0.1nm~20μm；深度分辨率：0.01nm；最大扫描面积：50mm×50mm；加载速率：0.01mN/s~10mN/s；支持压头类型：Berkovich、Vickers、Knoop、球形等；工作温度：10℃~40℃（环境控制可选）。

产品特点：

纳米级位移控制实现超精密测试；模块化压头设计支持快速更换以适应不同测试需求；实时图像导航系统辅助精准定位压痕点；智能软件集成多参数分析模块，支持批量数据处理与报告自动生成；开放式架构便于与原子力显微镜（AFM）或拉曼光谱联用，为用户提供材料力学-结构多维度表征能力。