工作原理

Thick880采用X射线荧光分析技术，通过高能X射线激发样品表面原子，使其内层电子被驱逐后形成空穴。外层电子跃迁至空穴时释放能量，以特征X射线荧光形式发射。不同元素的特征X射线波长不同，探测器捕获这些荧光后，将其光信号转换为电信号，经数字多道技术处理后，通过计算机软件分析谱峰信息，最终计算出镀层中各元素的种类及厚度。

应用范围

电镀行业：检测铜镀层、镍镀层、锌镀层等单层或多层镀层的厚度，确保电镀工艺符合标准。

电子电器：分析印刷电路板（PCB）、连接器等部件的镀层厚度，保障产品性能与可靠性。

五金工具：测量卫浴配件、汽车零部件等金属制品的镀层厚度，控制表面处理质量。

材料研发：支持新材料镀层工艺的快速验证与优化。

产品技术参数

元素分析范围：可检测硫（S）至铀（U）之间的元素，覆盖常见金属镀层材料。

镀层分析层数：支持单层、双层及多层镀层分析，最多可分析5层镀层结构。

厚度测量范围：0.005μm至60μm，动态范围宽，适应不同厚度需求。

检出限：低至2ppm，确保微量元素的准确检测。

分辨率：采用高分辨率探测器，分辨率可达145eV（部分型号为135eV），提升检测精度。

测试时间：10秒至100秒可调，快速完成检测任务。

电源要求：AC 220V±5V，50/60Hz，额定功率约350W。

仪器尺寸与重量：主机尺寸约450mm×400mm×450mm，重量约30kg（部分型号为60kg），便于实验室或生产线部署。

产品特点

非破坏性检测：无需破坏样品，直接测量镀层厚度，保留样品完整性。

高精度与高稳定性：采用美国原装探测器与先进数字多道技术，确保数据准确可靠。

多元素同时分析：一次检测可分析多达24种元素，全面评估镀层成分。

智能软件支持：内置经验系数法、基本参数法（FP法）等多种分析算法，自动校准与数据处理，生成详细检测报告。

操作便捷：配备高清摄像头与准直器，支持精准定位测试点；一键式操作设计，降低使用门槛。

安全防护：符合国际安全标准，X射线泄漏量远低于限值，保障操作人员安全。

售后服务完善：提供一年质保、软件终身免费升级及终身维修服务，支持400售后电话咨询与48小时上门服务。