工作原理

采用接触式扫描技术，高精度金刚石探针垂直轻触样品表面，随样品台移动（或探针移动）扫描表面形貌。探针的微小位移通过位移传感器（如电容式或激光干涉式）转换为电信号，经放大与数据处理后生成表面轮廓曲线，最终计算台阶高度、粗糙度等参数。

应用范围

广泛应用于半导体行业（晶圆台阶高度测量、封装结构检测）、光学元件（透镜/棱镜表面轮廓分析）、精密机械（轴承/导轨表面形貌评估）、材料科学（薄膜厚度、涂层均匀性检测）及科研领域（大范围表面结构表征）；适用于来料检验、工艺验证（如光刻、蚀刻效果评估）及失效分析（如磨损、裂纹检测）等场景，尤其适合大尺寸（如100mm以上）或高台阶差（如10μm以上）工件的精密测量。

产品技术参数

量程：Z轴0-2000μm（典型配置，可扩展）

分辨率：0.1nm（Z轴）

测量精度：±1%（Z轴，符合ISO 5436标准）

扫描范围：X轴0-300mm，Y轴0-200mm（可定制）

探针类型：金刚石探针（半径≤50nm，接触力可调）

扫描速度：0.1-10mm/s（可调）

数据接口：USB/以太网（支持MES/ERP系统对接）

软件功能：表面轮廓重建、台阶高度计算、粗糙度分析（Ra/Rz等参数）、数据导出（ASCII/CSV格式）

电源：AC220V±10%，50Hz

设备尺寸（长×宽×高）：约1200×800×1500mm

重量：约500kg（具体参数以官方资料为准）

产品特点

大量程（Z轴0-2000μm）适配高台阶差工件检测，解决传统台阶仪量程不足问题；

纳米级分辨率（0.1nm）与高精度（±1%），精准捕捉微小形貌变化（如薄膜厚度、蚀刻深度）；

金刚石探针耐磨耐用，接触力可调，适应软/硬材质表面（如塑料、金属、陶瓷）；

专业分析软件支持表面轮廓可视化、台阶高度定量计算及粗糙度参数分析；

大范围扫描（X轴300mm，Y轴200mm）适配大尺寸工件（如晶圆、大型光学元件）；

数据可导出为通用格式（ASCII/CSV），兼容第三方数据处理软件（如MATLAB）；

操作界面友好，支持编程控制与批量检测，降低人为误差；

花岗岩基座与气浮减震设计，确保长期使用稳定性，适应车间环境。