工作原理

设备基于电机驱动高速旋转的切割片（如金刚石或树脂结合剂切割片），通过PLC控制系统实现全自动进给与切割参数调节。操作人员通过彩色触摸屏设定切割尺寸、速度、压力等参数后，设备自动完成样品定位、切割及退刀过程；内置传感器实时监测切割状态（如进给量、切割力），配合冷却系统（可选配）减少热损伤，确保切割面平整度与尺寸精度。

应用范围

广泛应用于机械制造、汽车零部件、航空航天、冶金、材料科研等领域，用于金属（如钢、铝、钛合金）、非金属（陶瓷、复合材料）样品的金相试样制备，为后续磨抛、腐蚀及显微组织分析提供标准切割样品，适用于质量检测、失效分析、新材料研发等场景。

产品技术参数（参考值，具体以官方数据为准）

最大切割尺寸：直径≤300mm（或厚度/高度依配置调整）；

切割片规格：外径×孔径×厚度（如350mm×32mm×3.2mm）；

主轴转速：0-3000rpm（无级调速，适应不同材料硬度）；

进给方式：全自动伺服电机驱动，进给精度≤0.01mm；

控制方式：PLC+7英寸彩色触摸屏，支持多组参数存储与调用；

安全功能：全封闭防护罩、紧急停止按钮、过载保护、安全光栅（可选）；

电源：AC 380V 50Hz（三相电，功率约3kW）；

外形尺寸：约1200×800×1500mm（长×宽×高）；

重量：约500kg。

产品特点

全自动智能化：PLC控制与触摸屏操作，支持一键启动、自动定位与切割，减少人工干预，提升试样制备效率；

高精度切割：伺服电机驱动进给，参数可调（速度、压力、进给量），确保切割面平整度≤0.02mm，满足金相分析要求；

安全可靠：全封闭防护结构，配备急停、过载保护及安全光栅（可选），符合CE安全标准，保障操作人员安全；

适用性广：可切割金属、陶瓷、复合材料等，支持不同厚度/直径样品（最大300mm），满足多类型试样制备需求；

操作便捷：触摸屏界面直观，支持中英文切换，多组参数存储功能便于不同样品快速切换；

低维护成本：模块化设计，关键部件（如电机、切割片）易更换，冷却系统（可选）延长切割片寿命，降低长期使用成本。