工作原理

双盘磨抛与压力控制技术：

磨抛盘驱动：采用双电机独立控制上下磨抛盘，上盘（抛光盘）与下盘（磨削盘）可分别设置转速（0~500rpm），支持同时粗磨与精抛。

试样夹持与压力调节：通过气动或手动夹具固定试样，内置压力传感器实时监测并调节磨抛压力（0~100N可调），确保试样表面受力均匀。

冷却与清洁系统：集成冷却液喷淋装置，在磨抛过程中持续冲洗试样表面，防止材料过热或碎屑堆积，提升制备质量。

变频调速与程序控制：支持转速无级调节与预设程序（如粗磨-精抛-清洗自动切换），适应不同材料（钢、铝、合金）的制备需求。

应用范围

行业应用：

金属材料研究：高校、科研院所的金相分析试样制备（如显微组织观察、缺陷检测）。

质量检测：冶金、机械制造企业的原材料/成品金相检验，控制热处理、焊接工艺质量。

航空航天：航空材料（如钛合金、高温合金）的试样制备，支持失效分析与寿命评估。

第三方检测：质检机构对金属产品的金相合规性验证（如GB/T 13298-2015标准辅助）。

场景覆盖：

实验室金相制备、生产线质量控制、科研试样开发、第三方检测认证。

产品技术参数

参数 规格

磨抛盘尺寸 上盘（抛光盘）：Φ250mm；下盘（磨削盘）：Φ200mm

转速范围 0~500rpm（无级调速）

压力调节 0~100N（气动/手动可调）

冷却系统 内置冷却液循环泵，流量≥2L/min

电机功率 上盘：0.75kW；下盘：0.5kW

控制方式 触控屏（4.3”）+ 物理按键（双模式操作）

电源 220V AC（50Hz）；功率≤1.5kW

防护等级 IP21（防滴溅，适应实验室环境）

尺寸/重量 主机：600mm×500mm×400mm；约80kg

工作环境 温度：5~40℃；湿度：≤85%RH（非冷凝）

安全功能 紧急停机按钮；过载保护；冷却液缺失报警

产品特点

双盘独立控制与高效制备：

上盘（抛光）与下盘（磨削）独立驱动，支持同时粗磨与精抛，缩短试样制备时间（单试样制备≤15分钟）。

精准压力与转速调节：

压力0~100N可调，适配硬材料（如钢）与软材料（如铝）制备；转速0~500rpm无级调速，适应不同磨料（如砂纸、抛光布）需求。

冷却与清洁一体化：

内置冷却液循环系统，持续冲洗试样表面，防止过热变形或碎屑划伤，提升抛光质量（表面粗糙度≤Ra0.1μm）。

智能程序与操作便捷：

触控屏支持预设程序（如“粗磨30s-精抛60s-清洗10s”），减少人工干预；物理按键保留传统操作，适配不同用户习惯。

耐用与安全设计：

磨抛盘采用铸铁基座，稳定性高；紧急停机按钮与过载保护确保操作安全；冷却液缺失时自动停机并报警。

符合金相制备标准：

适配GB/T 13298-2015《金属显微组织检验方法》等国标，试样制备质量满足显微观察、硬度测试等后续分析需求。