工作原理

设备采用双远心镜头组与2000万像素CMOS相机的组合，通过大景深光学系统捕捉工件影像，经后台软件自动拼接多个视野的图像数据，形成完整的高分辨率测量场。其核心创新在于“动态拼接算法”：系统根据工件轮廓自动规划拍摄路径，通过亚像素级图像配准技术消除拼接误差，同时利用双远心镜头消除透视畸变，确保测量精度不受视野扩展影响。测量时，用户仅需放置工件并启动程序，设备即可自动完成多视野拼接、边缘提取、尺寸计算及公差评价，单次测量可覆盖500mm×400mm范围内的工件。

应用范围

产品适用于汽车冲压件、航空铝合金板材、半导体晶圆等大尺寸工件的二维尺寸检测，同时支持手机中框、齿轮、弹簧等微小元件的批量测量。在新能源汽车领域，可快速分析电池托盘、电机壳体的孔位精度及平面度；在电子制造行业，可检测PCB电路板、连接器端子的间距与共面性，满足高节拍生产需求。

技术参数

测量范围：单视野150mm×120mm，拼接后最大500mm×400mm；

镜头配置：双远心镜头（NA=0.15，景深15mm）+ 自动变倍模块；

图像传感器：2000万像素CMOS，支持20:1亚像素处理；

测量精度：XY轴≤(3+L/300)μm（L为测量长度，单位mm）；

光源系统：程控LED环形光+同轴光，支持表面光与底光切换；

软件功能：支持CAD图纸导入、CPK分析、多面域编程及SPC统计控制。

产品特点

大视野高精度：通过双视野拼接技术突破传统闪测仪的行程限制，同时保持微米级测量精度；

智能操作：一键自动完成多工件识别、拼接测量与报表生成，无需人工定位或夹具固定；

高效批量检测：单次可测量200个工件，每个工件支持500个尺寸检测，效率较传统设备提升5-8倍；

扩展性强：可选配电感测头或激光位移传感器，实现高度、平面度等三维参数测量。