工作原理

Des-6601采用模块化设计，结合光学显微成像与AI图像处理技术。设备搭载高倍率光学镜头（50X-1000X连续变倍），通过LED环形光源提供均匀照明，实时采集金相试样图像。图像信号经高精度CMOS传感器转换为数字信号后，由嵌入式AI处理器进行预处理（降噪、增强对比度），再通过深度学习算法识别晶粒、夹杂物、相组成等特征，自动匹配ASTM E112、GB/T 6394等标准完成评级。用户可通过触控屏或PC端软件调整参数，生成包含组织形貌、尺寸分布、评级结果的图文报告。

应用范围

金属材料检测：分析钢铁、铝合金、钛合金等材料的晶粒度、非金属夹杂物含量及分布；

热处理工艺评估：监测淬火、回火后组织演变，优化工艺参数；

失效分析：定位裂纹源、识别断口组织类型（如韧窝、解理），辅助事故溯源；

涂层研究：评估镀层厚度、孔隙率及与基材结合界面；

教学与科研：支持材料学、冶金工程等专业实验教学，提供标准化分析流程。

技术参数

成像系统：500万像素CMOS传感器，分辨率2592×1944；

放大倍率：50X-1000X（物镜×目镜）；

光源类型：LED环形冷光源，亮度可调；

评级标准：兼容ASTM、ISO、GB等20余种国际/国内标准；

数据接口：USB 3.0、HDMI、以太网，支持DICOM格式输出；

设备尺寸：450×380×600mm，重量35kg。

产品特点

智能评级：AI算法自动识别组织特征，评级效率较传统目视法提升80%；

高精度成像：光学系统畸变率＜0.1%，确保晶界、相界清晰可辨；

模块化扩展：支持更换物镜、光源及载物台，适配不同材料分析需求；

数据安全：内置加密存储芯片，支持权限管理与审计追踪，符合ISO 17025实验室认证要求。