工作原理

设备采用模块化驱动架构，通过直线升降电机驱动升降台精准下压，结合六角定位块实现研磨盘与驱动电机的无间隙连接。研磨过程中，PID温控系统与压力传感器实时反馈数据，自动调整下压距离与研磨盘转速（150-300 RPM），确保每平方厘米试样表面承受1-2牛顿的均匀压力。多级研磨盘直线进给机构通过拨叉组件实现砂纸的自动更换，配合摄像头远程监控研磨效果，避免人工干预误差。

应用范围

航空航天：研磨钛合金、高温合金等大尺寸试样，分析焊接接头组织均匀性；

汽车制造：处理发动机曲轴、齿轮等关键部件的金相试样，检测渗碳层深度与碳化物分布；

新能源领域：制备锂电池极片、光伏硅片涂层试样，评估材料界面结合强度；

科研教学：支持高校实验室批量制备标准试样，满足材料科学、冶金工程等专业教学需求。

技术参数

试样规格：支持Φ50mm×20mm大尺寸试样，兼容Φ30mm、Φ40mm扩展模块；

研磨压力：1-5N/cm²可调，精度±0.1N；

转速范围：150-300 RPM，无级变速；

砂纸规格：标配200#-2000#多级砂纸，支持定制化砂纸组合；

设备尺寸：800×600×1200mm，重量180kg，适配实验室通风柜；

电源要求：380V 50Hz，功率2.5kW。

产品特点

全流程自动化：一键启动完成研磨、抛光、清洗全流程，单件试样制备时间≤8分钟；

高精度控制：压力误差≤0.1N，转速波动≤1%，确保试样表面平整度≤±0.01mm；

模块化设计：支持快速更换研磨盘与砂纸，适配不同材料研磨需求；

智能监测系统：内置摄像头与传感器，实时反馈研磨状态，异常情况自动停机并报警。