工作原理

设备采用倒置式设计，物镜位于载物台下方，样品台置于物镜上方，便于放置重型或不规则试样。光源系统通过反射式柯拉照明，将LED或卤素灯光线经聚光镜组聚焦至样品表面，形成均匀照明场。物镜组采用长工作距平场消色差设计，支持5X-100X多倍率切换，成像经镜筒棱镜偏转后，通过分光棱镜将光路分为两路：一路供双目观察筒直视，另一路传输至CCD/CMOS相机接口，实现实时图像采集与数字化处理。配合专业金相分析软件，可完成晶粒度评级、夹杂物含量统计等定量分析。

应用范围

金属材料检测：分析钢铁、铝合金等材料的晶粒尺寸、相组成及热处理效果；

质量控制：检测铸件气孔、裂纹等缺陷，评估焊接接头质量；

科研教学：支持材料科学、冶金工程等领域的显微结构研究及教学演示。

例如，某汽车零部件企业通过该设备检测发动机缸体铸件，单件检测耗时≤3分钟，缺陷识别准确率达99.5%。

技术参数

光学系统：有限远色差校正系统，支持明场、偏光观察模式；

目镜：高眼点大视野平场目镜PL10X/18mm，瞳距调节范围54-75mm；

物镜：5X、10X、20X、50X、100X长工作距平场消色差物镜；

载物台：三层机械移动平台，行程75mm×40mm，中心孔直径φ12mm；

照明：6V30W卤素灯或3W LED灯，光强连续可调，自适应90V-240V宽电压；

摄像接口：0.5X/1.0X C型摄像接筒，兼容主流图像分析软件。

产品特点

高精度成像：复消色差物镜与平场目镜组合，确保视场边缘清晰度与色彩还原性；

操作便捷：低手位粗微调同轴调焦机构，微调精度达2μm，支持单手操作；

模块化扩展：可选配偏光装置、DIC模块或激光扫描测头，实现多功能复合检测；

数据兼容性：支持DMIS编程与CAD数模比对，输出Word/Excel/DXF格式报告。