工作原理

设备采用三轴联动系统驱动工作台，通过LED环形表面光与轮廓光组合照明，经0.7-4.5X连续变倍物镜与日本SONY高分辨率CCD摄像头捕捉影像，数据实时传输至计算机。软件利用亚像素细分技术提取边缘特征点，结合高精度光栅尺反馈的位移数据，自动计算几何元素（点、线、圆、弧等）的坐标与尺寸。例如，检测新能源汽车电池托盘焊接尺寸时，系统可在3秒内完成12个关键点的坐标采集与公差判定，并生成SPC分析报告。

应用范围

航空航天：测量发动机叶片型面公差、机匣孔系位置度及复合材料构件形变；

汽车制造：验证变速箱壳体同轴度、车身钣金件冲压精度及电池模组焊接质量；

精密电子：检测PCB板焊盘间距、手机玻璃盖板平面度及摄像头模组镜片同心度。

技术参数

测量范围：300×200×200mm（X/Y/Z）；

定位精度：≤(2.5+L/200)μm（L为被测长度）；

光学系统：0.7-4.5X连续变倍物镜，视频放大倍率20-180X；

光源配置：程控可调LED环形表面光与轮廓光；

软件功能：支持DMIS编程、CAD数模比对及逆向工程，可输出Excel、PDF格式报告。

产品特点

高刚性稳定：全花岗岩基座与气浮导轨设计，环境温度20±2℃时精度波动≤0.3μm；

智能高效：配备自动对焦与光源调节功能，支持一键测量与批量编程检测；

模块化扩展：可选配英国Renishaw接触式测头或激光扫描模块，实现2.5D/3D复合测量。