工作原理

设备采用高分辨率彩色CCD传感器与可程控三环八区LED环形光源组合，通过0.7-4.5X自动变倍镜头捕捉被测工件影像，影像信号经千兆网传输至计算机。软件基于亚像素边缘检测算法自动识别轮廓特征，结合美国GSI精密光栅尺反馈的坐标数据，将像素值转换为实际物理尺寸参数。其独创的“动态光场补偿技术”可实时调节光源角度与强度，消除反光、阴影对测量的影响；自动聚焦系统通过激光测距与软件联动，实现Z轴0.1秒内精准定位，确保复杂曲面与微小结构的清晰成像。

应用范围

覆盖电子、汽车、新能源、精密机械等行业的高精度检测场景：

电子元件：测量PCB板孔径、连接器针脚间距、芯片引脚共面度；

汽车制造：检测发动机缸体孔位、变速器壳体平面度、车身钣金冲压件形变；

新能源领域：验证电池极片厚度均匀性、燃料电池双极板流道深度；

精密机械：分析齿轮齿形误差、螺纹螺距、轴类零件同轴度。

典型案例包括某半导体企业通过设备的阵列测量功能，实现晶圆表面1000个微孔的全自动检测，效率较传统方法提升500%。

技术参数

测量范围：X/Y轴400mm×300mm，Z轴150mm；

精度指标：XY向示值误差≤(2+L/300)μm，重复性≤0.8μm；

光学系统：520TV线彩色CCD，综合放大倍率18-225X，支持透射/反射/同轴三光源；

硬件配置：00级花岗石基座、松下伺服马达、研磨级滚珠螺杆；

软件功能：支持3D形貌重建、GD&T形位公差分析、CAD比对、SPC统计。

产品特点

极速测量：自动聚焦与CNC扫描同步，单件检测时间≤2秒；

超强刚性：大理石底座与航空铝材架构，承载35kg工件无变形；

智能防撞：激光安全光幕与软件限位双重保护；

合规无忧：数据符合ISO 10360-2标准，支持审计追踪。