工作原理

设备采用白光干涉与激光共聚焦双模式光学系统，通过LED环形冷光源均匀照射被测工件表面，反射光经高精度物镜聚焦至CCD传感器。白光干涉模式下，两束相干光在工件表面与参考镜间形成干涉条纹，软件通过分析条纹位移计算表面高度信息；激光共聚焦模式下，激光束聚焦于不同高度层，通过扫描获取三维轮廓数据。三轴CNC控制系统驱动大理石基座上的直线导轨与滚珠螺杆，实现X/Y/Z轴的精准定位，重复定位精度≤0.5μm，确保复杂曲面测量稳定性。

应用范围

覆盖半导体、航空航天、新能源、生物医疗等高精度制造领域：

半导体行业：检测晶圆表面粗糙度、键合线弧高、芯片封装平整度；

精密机械：测量模具型腔轮廓、齿轮齿形误差、螺纹中径与螺距；

新能源领域：验证电池极片厚度均匀性、燃料电池双极板流道深度；

生物医疗：分析人工关节表面形貌、植入物螺纹参数。

典型案例包括某半导体企业通过设备的亚纳米级粗糙度测量功能，将晶圆良品率提升至99.8%。

技术参数

测量范围：X/Y轴600mm×500mm，Z轴300mm（支持定制扩展）；

精度指标：XY向示值误差≤(2+L/300)μm，Z向垂直度≤0.1μm；

光学系统：白光干涉与激光共聚焦双模式，500万像素CCD，综合放大倍率10-500X；

硬件配置：00级花岗石基座、高精密直线导轨、日本THK丝杆；

软件功能：支持3D形貌重建、粗糙度参数分析、CAD比对、SPC统计。

产品特点

双模式兼容：白光干涉与激光共聚焦自由切换，适应透明/反光/粗糙等多种材质；

高效稳定：全闭环控制与大理石基座设计，确保24小时连续运行无热变形；

智能操作：一键自动聚焦、3D拼接测量、R角自动拟合，降低操作门槛；

合规保障：数据符合ISO 4287标准，支持审计追踪，助力企业通过IATF 16949认证。