工作原理

T650采用能量色散型X射线荧光光谱（ED-XRF）技术，通过微型高功率X射线管发射聚焦型高能X射线，穿透镀层后激发基材与镀层原子产生特征X射线荧光。高分辨率硅漂移探测器（SDD）结合数字脉冲处理技术，实时捕获微弱荧光信号并转换为能量谱图，搭载智能多层谱峰分离算法，可精准解析单层厚度或复杂多层结构（如Cu/Ni/Au三层镀层）的厚度及成分比例。仪器内置基体效应动态校正模型与温度补偿模块，确保在不同材质基体（如陶瓷、塑料镀金属）及-10℃至50℃环境下检测结果稳定性。

应用范围

半导体封装：引线框架镀银/镀金厚度均匀性分析、晶圆级封装（WLP）镀层工艺验证；

高端电子：5G通信器件镀钯镍层耐磨性检测、连接器端子镀金层可靠性评估；

新能源：锂电池极片铜箔/铝箔集流体镀碳层厚度优化、氢燃料电池双极板镀层耐腐蚀性筛查；

精密五金：钟表零件镀铑层厚度控制、医疗器械不锈钢部件镀镍层生物相容性检测；

汽车电子：IGBT模块镀铜层散热性能分析、传感器镀金触点信号稳定性验证。

技术参数

测量元素：O（8）-U（92），重点优化贵金属及过渡金属镀层材料；

厚度范围：0.005μm-100μm（单层），支持5层叠加结构分析；

管电压/电流：5-60kV/0-500μA可调，智能功率优化；

探测器：超大面积SDD，分辨率＜130eV；

分析时间：0.5-60秒（自动模式），高速模式下≥500点/小时；

定位精度：XYZ三轴伺服电机驱动，重复定位精度±1μm。

产品特点

全自动化智能检测：一键启动自动对焦、测量与报告生成，支持MES系统数据直连；

超微区分析能力：配备显微摄像头与激光定位，可检测Φ0.05mm微小区域镀层；

多层镀层解析专家：内置2000+种材料谱库，自动识别镀层结构并输出3D厚度分布图；

安全环保设计：四级辐射屏蔽系统，通过TÜV认证，操作人员辐射剂量＜0.01μSv/h；

模块化扩展：可选配真空腔体（检测轻元素镀层）、自动进样器（批量检测）及AI分析软件包。