工作原理

T450splus采用能量色散型X射线荧光光谱（ED-XRF）技术，通过微型低功率X射线管发射高能X射线，穿透镀层后激发基材与镀层原子产生特征X射线荧光。高分辨率硅漂移探测器（SDD）实时捕获荧光信号，经多道分析器（MCA）转换为能量谱图，结合智能算法动态分离各镀层特征峰，精准计算单层厚度或多层叠加厚度。仪器内置基体效应校正模型与温度补偿模块，确保在不同材质基体（如铜、铝、不锈钢）及环境温度下检测结果稳定性。

应用范围

电子制造：PCB板镀金/镀锡厚度检测、连接器镀层均匀性分析；

电气元器件：电容器端子镀银厚度验证、继电器触点镀层耐磨性评估；

汽车工业：发动机零部件镀铬防腐层测量、传感器镀金层工艺控制；

五金加工：卫浴产品镀镍层厚度筛查、紧固件镀锌层合规性检测；

新能源：锂电池极片铜/铝箔集流体镀层厚度优化。

技术参数

测量元素：Na（11）-U（92），重点优化Au、Ag、Cu、Ni、Sn等镀层材料；

厚度范围：0.01μm-50μm（单层），多层测量支持3层叠加分析；

管电压/电流：5-50kV/0-200μA可调；

探测器：超薄窗SDD，分辨率＜140eV；

分析时间：1-30秒（用户自定义）；

样品腔：Φ50mm开放式检测窗口，适配异形元器件。

产品特点

多层镀层同步分析：一键输出各镀层厚度及成分比例，效率提升3倍；

智能校准：内置200+种材料数据库，自动匹配基体与镀层类型，减少人工干预；

高精度定位：配备激光瞄准与显微摄像头，确保微小区域（Φ0.1mm）精准测量；

安全防护：三级辐射屏蔽设计，通过CE认证，操作人员辐射剂量＜0.02μSv/h；

数据互联：支持USB/Wi-Fi传输，兼容Excel、PDF报告导出，可接入MES生产管理系统。