工作原理

设备采用EDXRF技术：X射线管（铑靶或钨靶）发射高能X射线（5-50keV），激发铜合金样品表面原子产生特征X射线荧光；高分辨率硅漂移探测器（SDD）接收荧光信号，通过多道分析器（MCA）将能量转换为电脉冲信号；系统内置智能算法（FP法+经验系数法）对信号进行解谱，结合标准样品数据库，自动计算各元素含量（ppm级精度）及占比；检测过程无需制样或化学处理，单次测量时间仅需10-60秒，支持点测与面扫描分析。

应用范围

适用于铜合金材料成分分析及质量控制，包括：

铜材加工：黄铜（H62/H65）、青铜（QSn6.5-0.1）、白铜（B10/B30）等牌号鉴定；

电子制造：连接器、端子、引线框架的铜基材料成分检测；

五金铸造：阀门、管件、锁具的铜合金成分验证；

回收行业：废旧铜材分选与杂质含量分析；

科研检测：金属材料研发中的元素配比优化。

产品技术参数

检测元素范围：镁（Mg）至铀（U），覆盖铜合金全元素；

含量检测范围：0.001%-100%（视元素而定）；

重复性：±0.05%（标准样品）；

准确性：±0.1%（与化学法对比）；

X射线管电压：5-50kV（可调）；

管电流：0-1000μA（可调）；

探测器类型：硅漂移探测器（SDD），分辨率≤145eV；

测量时间：10-60秒/点；

样品仓尺寸：直径200mm×高80mm（支持异形件检测）；

设备尺寸：长×宽×高为500mm×400mm×550mm；

总重量：60kg。

产品特点

无损快速检测：无需破坏样品，10秒完成单元素分析，60秒实现全元素扫描；

高精度智能分析：SDD探测器+AI解谱算法，杂质元素检出限低至1ppm；

多模式适配：支持点测、线扫描、面映射分析，满足不同检测需求；

操作简易：7英寸触摸屏+一键式自动校准，新手5分钟即可上手；

安全环保：三重辐射防护（铅玻璃屏蔽、互锁装置、实时剂量监测），符合CE/RoHS标准。