工作原理

Thick800A通过微型X射线管发射高能X射线，聚焦后照射样品表面，激发镀层及基材原子产生特征X射线荧光。SDD硅漂移探测器捕获荧光信号后，由多通道分析器解析能量谱线，结合镀层材料数据库，定量计算各层厚度及元素组成。设备支持微米级光斑（直径≤0.1mm），可精准分析微小焊点、异形结构及多层镀层（如Cu/Ni/Cr）的厚度分布，全程无需制样或破坏样品。

应用范围

电子制造：PCB板、连接器、半导体封装件的镀金、镀镍、镀锡层厚度检测；

汽车工业：发动机零件、紧固件、装饰件的电镀层（如锌镍合金）耐蚀性评估；

珠宝首饰：K金饰品、银饰的镀铑、镀钯层厚度及均匀性控制；

五金卫浴：水龙头、门把手等产品的PVD镀层（如钛合金、不锈钢）耐磨性验证；

科研质检：材料腐蚀研究、镀层工艺优化及失效分析。

技术参数

检测元素：Ti-U之间40余种元素，覆盖常见镀层材料（如Au、Ag、Ni、Cr、Zn等）；

膜厚范围：0.01μm-1000μm（依材料密度自动换算）；

分辨率：≤0.001μm（纳米级镀层），重复性误差≤1%；

探测器：SDD硅漂移探测器，分辨率≤135eV；

激发源：5W微聚焦X射线管，电压50kV，电流0-100μA；

检测时间：30-300秒可调，支持快速筛查与高精度模式；

样品舱：350mm×300mm×100mm，兼容异形件及批量检测；

电源与尺寸：AC220V/50Hz，主机尺寸500mm×400mm×350mm，重量35kg。

产品特点

微聚焦技术：0.1mm光斑实现微小区域精准分析，支持多层镀层顺序识别；

无损高速检测：30秒内完成单层镀层厚度测量，误差≤2%（国标JJG 818-2005）；

智能分析软件：内置镀层数据库，自动计算厚度并生成3D分布图，支持ISO/ASTM标准报告；

安全防护：三级辐射防护（铅屏风、快门、警示灯），通过CE认证，操作安全无忧；

工业级设计：全金属机身，抗电磁干扰，适应-10℃至40℃车间环境；

售后服务：提供终身免费软件升级、1年质保及上门安装培训服务。