工作原理：

MP2000通过电机驱动磨抛盘高速旋转。操作人员将金相试样固定在专用夹具上，利用压力调节装置施加合适的压力，使试样与磨抛盘紧密接触。在磨制阶段，磨抛盘上铺有不同粒度的砂纸，砂纸的粗糙表面与试样表面发生摩擦，去除试样表面的不平整、氧化层等杂质，让试样表面逐渐平整。抛光时，更换为抛光布并添加抛光液，抛光布的柔软质地与抛光液的化学作用协同，进一步去除试样表面的磨痕，使其达到镜面效果。该设备最大的亮点在于无极调速功能，用户可根据不同材料的特性和磨抛要求，在设定的转速范围内任意调节磨抛盘的转速，实现精准控制，确保磨抛质量。

应用范围：

广泛应用于机械制造行业，用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备，助力企业把控产品质量；在航空航天领域，对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛，为材料性能评估提供可靠试样；在汽车制造行业，适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备；在科研院校，是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备，满足不同研究方向对试样制备的多样化需求。

产品技术参数：

磨抛盘直径为200 - 230mm，可满足不同尺寸试样的磨抛需求；转速范围为50 - 1500r/min无级可调，能精准适配各种磨抛工艺；压力调节范围为0 - 100N，确保磨抛压力稳定可控；定时功能范围为0 - 9999s，方便用户精确设置磨抛时间。

产品特点：

无极调速设计，操作灵活，适应性强，能满足不同材料的磨抛要求；自动化程度高，减少人工操作误差，提高试样制备的一致性；结构紧凑，占地面积小，便于实验室布局；配备安全防护装置，如防护罩、急停按钮等，保障操作人员的安全。