工作原理：

MP - 1DT通过电机驱动磨抛盘高速旋转。操作人员将金相试样固定在夹具上，并放置在旋转的磨抛盘上。在磨制阶段，磨抛盘上铺有砂纸，试样在压力作用下与砂纸接触，砂纸对试样表面进行磨削，去除表面的不平整和氧化层。随着磨制时间增加，试样表面逐渐平整。抛光时，更换抛光布并添加抛光液，抛光布的柔软材质与抛光液的化学作用协同，去除试样表面的磨痕，使其达到镜面效果。该设备采用半自动控制，操作人员可通过控制面板设定磨抛时间、调节压力等参数，机器自动完成磨抛过程。

应用范围：

广泛应用于机械制造行业，用于钢铁、铝合金等金属材料零部件的金相试样制备，助力企业把控产品质量；在航空航天领域，对航空发动机叶片、涡轮盘等关键部件的试样进行磨抛，为材料性能评估提供可靠试样；在汽车制造行业，适用于发动机缸体、曲轴等部件的金相分析试样制备；在科研院校，是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备。

产品技术参数：

磨抛盘直径为200 - 230mm，可满足不同尺寸试样的磨抛需求；磨抛盘转速范围为50 - 1500r/min，能根据不同材料和磨抛阶段灵活调整；压力调节范围为0 - 100N，可精确控制磨抛压力；定时范围为0 - 9999s，方便用户精确设置磨抛时间。

产品特点：

半自动操作，提高了磨抛效率和试样制备的一致性；压力调节精准，保证磨抛质量；结构紧凑，占地面积小，便于放置和使用；具有安全防护装置，如防护罩、急停按钮等，保障操作人员安全；价格相对亲民，性价比高，适合各类用户。