工作原理：

MP - 2000通过电机驱动磨盘和抛盘高速旋转。在磨制阶段，将金相试样固定在夹具上，通过压力调节装置施加合适的压力，使试样与旋转的磨盘接触。磨盘上的砂纸对试样表面进行磨削，去除表面的不平整和氧化层，随着磨制时间的增加，试样表面逐渐变得平整光滑。在抛光阶段，更换抛光布并添加抛光液，试样在压力作用下与抛光布接触，抛光布的柔软材质和抛光液的化学作用共同去除试样表面的磨痕，使试样表面达到镜面效果。整个磨抛过程可通过预设的程序自动完成，包括磨抛时间、压力、转速等参数的控制。

应用范围：

广泛应用于机械制造行业，用于检测金属材料的内部组织结构，如钢铁、铝合金等材料的金相分析；在航空航天领域，对航空发动机叶片、涡轮盘等关键零部件的试样进行磨抛，以评估材料的性能和质量；在汽车制造行业，用于汽车发动机缸体、曲轴等部件的金相试样制备；在科研院校，是材料科学、冶金工程等专业进行实验教学和科研研究的重要设备。

产品技术参数：

磨盘直径为200 - 230mm可调，满足不同尺寸试样的磨抛需求；磨盘转速范围为50 - 600r/min，可根据不同的磨抛要求进行调节；压力调节范围为0 - 100N，可精确控制磨抛压力；具有定时功能，定时范围为0 - 9999s，方便用户设置磨抛时间。

产品特点：

全自动操作，大大提高了磨抛效率和试样制备的一致性；采用先进的压力控制系统，压力稳定，可保证磨抛质量；磨抛盘可快速更换，方便用户根据不同的磨抛工艺进行选择；具有安全防护装置，如防护罩、急停按钮等，确保操作人员的安全；仪器结构紧凑，占地面积小，便于放置和使用。