工作原理：

采用低功率X射线管（如铑靶或银靶）发射高能X射线，穿透样品表面并激发镀层及基材中的原子内层电子跃迁。当外层电子填补空位时，释放特征X射线荧光，其能量与元素种类一一对应，强度与元素含量成正比。设备内置高分辨率硅漂移探测器（SDD）捕捉荧光信号，通过多道脉冲分析器（MCA）解析能量谱图，结合基本参数法（FP）或经验系数法（EC）计算镀层厚度（0.005μm-100μm）及元素百分比。针对多层镀层结构，设备可自动剥离各层信号，实现逐层分析。

应用范围：

电子行业：检测PCB电路板金/镍/钯镀层、连接器镀锡层、半导体封装镍钯金（ENEPIG）厚度；

汽车制造：评估发动机零部件镀铬层、刹车系统镀锌层及电泳漆膜厚度；

五金卫浴：测量水龙头、门锁等五金件的镀镍、镀铬层厚度及耐腐蚀性；

珠宝首饰：鉴定贵金属镀层（如K金镀铑）的厚度与成分均匀性；

航空航天：分析航空发动机叶片热障涂层（TBC）的氧化钇稳定氧化锆（YSZ）层厚度。

产品技术参数：

分析元素范围：Mg（镁）至U（铀），覆盖常见镀层金属（如Cr、Ni、Cu、Zn、Ag、Au、Pt等）；

厚度测量范围：0.005μm-100μm（依材料密度与元素差异调整）；

检测精度：厚度≤1μm时误差±3%，厚度＞1μm时误差±1%；

分析时间：5-120秒可调（依精度需求）；

X射线管参数：最大管压50kV，最大管流1mA，空气比释动能率＜1μSv/h（符合安全标准）；

探测器：高分辨率SDD探测器，能量分辨率≤145eV（Mn Kα）；

显示与操作：7英寸彩色触摸屏，支持中英文界面，内置数据库可存储≥10万组数据；

电源与尺寸：AC 100-240V，主机尺寸380mm×320mm×150mm，重量≤12kg。

产品特点：

非破坏性检测：无需制样，直接测量成品表面，避免传统方法对样品的损伤；

快速精准：单次测量仅需数秒，重复性误差＜0.5%，满足生产线在线检测需求；

智能分析软件：内置材料库与校准曲线，一键生成厚度报告（含成分比例与统计图表）；

便携设计：轻量化机身与锂电池供电选项（选配），支持现场移动检测；

安全合规：配备多重安全联锁装置，X射线泄漏量低于国际标准限值，操作人员无需特殊防护。