球磨测厚仪
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球磨测厚仪
来源:科睿设备有限公司
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简介: 球磨测厚仪是一种用于快速测量硬涂层(镀层)厚度的仪器,适用于PVD、CVD、磁控溅射、离子镀、蒸发、阳极氧化、电镀和化学涂层等多种涂层类型。其控制单元配备可编程微处理器,可调节速度、时间、球型和X、Y直径,支持自动厚度校准。显微镜放大倍数为100倍,配备LED光源和0.02mm刻度的目镜。球磨速度可控,范围为200-1000转/分钟,球型直径有10-30mm可选,工作时间范围为1-30分钟。测量精度受表面粗糙度、涂层对比度和显微镜性能影响,测试范围内精度为5%,镀层厚度低于1微米时精度为10%。
产品详细

球磨测厚仪

球磨测厚仪


快速测量硬涂层(镀层)厚度的仪器

球磨测厚仪是一种用于快速测量硬涂层(镀层)厚度的仪器,适用于PVD、CVD、磁控溅射、离子镀、蒸发、阳极氧化、电镀和化学涂层等多种涂层类型。其控制单元配备可编程微处理器,可调节速度、时间、球型和X、Y直径,支持自动厚度校准。显微镜放大倍数为100倍,配备LED光源和0.02mm刻度的目镜。球磨速度可控,范围为200-1000转/分钟,球型直径有10-30mm可选,工作时间范围为1-30分钟。测量精度受表面粗糙度、涂层对比度和显微镜性能影响,测试范围内精度为5%,镀层厚度低于1微米时精度为10%。

特性:

1.控制单元自带可编程的微处理器:速度,时间,球型,X,Y直径。

2.显微镜:放大倍数100*,自带LED光源,目镜最小刻度为0.02mm。

3.自动厚度校准

4.工作时间范围:1-30min

5.球型:10,15,20,25,30mm

6.球磨速度可控:200-1000tr/min

选配升级:

在购买了基础版本的球磨测厚仪,可以按需进行各种升级。

1.允许精确的X,Y移动的显微镜支架

2.高分辨数码摄像头1280*1024(SXGA)+Dell 电脑及19寸显示器+用于测量X和Y直径的测试软件并自动生成报告,同时会配备一个显微镜支架。

3.样品台和折叠式支架可以实现在大工业产品上的球磨测试(样品最大可至115*50mm直径)。

应用范围:

1.PVD和CVD镀层

2.磁控溅射和离子镀层

3.腔体内蒸发

4.阳极氧化

5.电镀

6.化学涂层

测量精度:测量精度受到以下因素影响

1.表面粗糙度

2.镀层(图层)间对比度

3.显微镜的性能

4.在测试范围内精度为5%,在镀层厚度低于1um时精度为10%。

工作过程:

通过旋转钢球使钢球球冠磨开样品表面涂层进入样品的本底材料。

通过以下公式计算出厚度。

球磨测量仪有俩款型号:

1.基础型号1

显微镜安装可移动支架上

测量通过显微镜完成。

用户输入X,Y之和钢球直径到微处理器中来获得测试结果,测试结果直接在显示屏上显示。

2.基础型号+

自动生成报告并保存到USB或者打印

软件:自动报告可以在客户电脑上通过专用软件打开。

高级型号:

3.显微镜支架可以精确控制。

支架可以很容易的垂直,水平的移动纤维镜一边更好的聚焦样品的痕印上。

5.高端升级版

配备摄像头

Dell电脑和显示器

自动计算软件

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标签:球磨测厚仪,测厚仪
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