工作原理：

通过微型X射线管发射低能量X射线，激发镀金层及基材原子内层电子跃迁，产生特征X射线荧光。高分辨率硅漂移探测器（SDD）精准捕获金元素（Au）的特征荧光能量（如Lα线，约9.71 keV），结合仪器内置的能量色散算法与金元素标准曲线，实时计算镀金层厚度。

应用范围：

应用于电子制造、贵金属加工、通信设备及航空航天领域，适用于PCB金手指、连接器端子、继电器触点、珠宝金饰及航天电子元件的镀金层厚度控制。

产品技术参数：

测量范围：0.01μm-50μm（金层厚度，依基材与镀层均匀性调整）

测量精度：±(2%读数+0.005μm)（标准工况，校准后误差≤0.01μm）

分辨率：0.001μm

激发源：微型X射线管（50kV/200μA，Ag靶材，寿命≥1万小时）

探测器：硅漂移探测器（SDD），能量分辨率≤145eV（Mn Kα线）

测量时间：5秒-30秒（可调，依精度需求）

基材适配：自动识别铜、镍、银、不锈钢等基材，支持用户自定义基材参数

显示与数据：4.3英寸彩色触控屏，实时数值+光谱图显示，内置10万组数据存储，支持USB/Wi-Fi导出

电源：可充电锂电池（11.1V/5200mAh），续航≥8小时，支持车载/AC适配器充电

防护与安全：X射线辐射剂量≤1μSv/h（符合国标GB18871），全封闭铅屏蔽结构，配备安全联锁与急停按钮

外形尺寸：240mm×180mm×80mm，重量≤2.8kg

产品特点：

高精度XRF技术：采用SDD探测器与微型X射线管，实现亚微米级厚度测量。

智能基材识别：自动适配多基材，消除基材干扰，提升检测效率。

便携式设计：轻量化机身与长续航电池，适配实验室与生产线现场检测。

安全防护：全封闭铅屏蔽与多重安全联锁，确保操作人员零辐射风险。

多场景兼容：支持微小区域检测与批量扫描，适配精密元件与大规模生产需求。