工作原理：

采用机械接触式位移传感技术，通过高精度探头与被测材料表面的直接接触，实时捕捉厚度变化并转化为数字信号显示。其工作原理基于高分辨率位移传感器：探头以恒定压力（可调）垂直压合于材料表面，传感器检测探头位移量，结合预设基准面高度，通过内置算法实时换算出材料厚度。

应用范围：

应用于塑料薄膜、橡胶片材、金属箔材、纸张、无纺布、复合材料及涂层基材等行业的厚度检测。

产品技术参数：

测量范围：0μm-12mm（视探头类型可扩展）

测量精度：±0.1μm（0-1mm范围），±(0.1%读数+1μm)（1-12mm范围）

分辨率：0.01μm（0-1mm），0.1μm（1-12mm）

采样频率：最高1000次/秒，支持实时动态曲线显示

测量压力：0.5N-5N可调（标配1N砝码式压力装置）

显示方式：5.7英寸工业级液晶屏，支持中英文切换与背光调节

数据接口：RS232/USB双接口，兼容SPC统计软件与MES系统

测量模式：单点测量、连续扫描、统计计算（均值/极差/CPK）

电源：AC 220V±10%，50/60Hz

防护等级：IP40（主机），探头IP65（防水防尘）

产品特点：

高精度与实时性：采用进口线性位移传感器与高速AD转换模块，确保微米级精度与毫秒级响应速度。

智能压力控制：压力可调式探头避免材料变形，适配软质、脆性及易划伤材料。

多功能数据分析：内置统计功能与趋势图显示，支持数据导出与异常值标记，提升质量控制效率。

人性化设计：模块化探头支持快速更换，一键校准与零点复位功能简化操作流程。

工业级稳定性：全金属机身与抗干扰电路设计，适应车间振动与电磁环境。