工作原理：

通过高精度微聚焦X射线管发射特定能量的X射线，照射样品表面后激发镀层元素产生特征荧光X射线，由Fast SDD探测器收集信号并通过FP算法解析元素含量，进而推算镀层厚度。该技术可覆盖铝（Al）至铀（U）的广泛元素范围，适用于单镀层、双镀层及合金镀层的无损检测，尤其对镍、锡、金等贵金属镀层具有高灵敏度。

应用范围：

涵盖电镀、电子、汽车及航空航天等工业场景。

产品技术参数：

采用垂直照射光路系统，配备4096道址探测器，支持0-50kV（程控）高压与0-1mA（程控）管电流调节，测试时间范围10-40秒可调。其腔体尺寸为410×478×245mm，可容纳最大尺寸样品，并配备高清晰工业摄像头实现局部放大观察。设备支持高速USB传输与FP算法自动校正，具备温度补偿功能，确保-5℃至50℃环境下的测量稳定性。

产品特点：

辐射豁免设计符合安全标准，XY微米级手动调节平台实现样品精确定位，高透铅玻璃观察窗保障操作安全。软件支持元素频谱显示与标签图案显示，可自动判断故障并生成测试报告。其台式结构与120kg重量兼顾稳定性与移动性，适用于实验室与生产线双场景，为镀层质量控制提供高效解决方案。