工作原理

通过高能X射线激发化学镍镀层中的镍元素，使原子释放特征X射线荧光信号，设备搭载高分辨率硅漂移探测器（SDD），结合FP法智能算法，快速解析镀层厚度与成分比例。该技术无需破坏样品，单次检测时间≤30秒，支持多层镀层（如镍-磷、镍-铜复合镀层）的同步分析，检出限低至0.005μm，重复性误差≤±1.5%，满足微米级精度需求。

应用范围

电子电气：检测PCB线路板、连接器、引线框架的化学镍金（ENIG）镀层厚度，确保信号传输稳定性。

汽车制造：监控发动机缸体、变速箱齿轮的耐磨镀层厚度，延长零部件使用寿命。

航空航天：评估航空发动机叶片、紧固件的耐腐蚀镀层质量，保障飞行安全。

精密五金：检测卫浴产品、锁具的装饰性镀层均匀性，提升产品外观品质。

新能源领域：监控光伏焊带、锂电池极耳的导电镀层质量，优化能源转换效率。

产品技术参数

设备采用下照式光路系统，光斑直径最小可达Φ0.2mm，可深入检测凹槽深度达90mm的异形工件。光源配置微聚焦X光管与进口大功率高压单元，激发效率提升30%，确保Ag、Sn等元素测量的稳定性。测量范围覆盖0.005μm至100μm，支持多达5层镀层的独立分析，分辨率高达140eV。主机配备10.1英寸触控屏，内置1000组标准曲线库，兼容Ni、P、Cu等20余种元素检测，数据接口涵盖USB 3.0、RS-232及以太网，支持与MES/ERP系统无缝对接。设备尺寸为610×355×380mm，重量30kg，适应-10℃至50℃宽温工作环境。

产品特点

智能自动化检测：搭载可编程自动位移平台，支持微小密集型多点测试，单次编程可完成上千个测试点的高效巡检，配合AI影像智能寻点技术，定位精度达±0.02mm。

高精度与高效率：采用FAST-SDD探测器与微焦斑X光管，信号采集效率提升2倍，测试速度达200点/小时，尤其擅长解决镍-磷合金镀层的厚度与成分交叉干扰问题。

环境适应性强：设备通过IP54防护认证，内置自动休眠与唤醒功能，功耗降低30%，配备三重安全保护模式（开盖自动退台、过载保护、紧急停止），保障操作安全。

数据管理与分析：标配嵌入式工业计算机，支持SQL数据库存储10万组以上检测记录，提供趋势分析、SPC统计及CPK计算功能，生成符合ISO/IEC 17025标准的检测报告。