2025全国集成电路封装技术交流会-行业会议-会议首页-中冶有色网

大会介绍

各相关单位：
以集成电路为核心的新一代信息技术作为现代化产业体系的重要组成部分，不但是数字经济时代国际竞争的战略高地，更是培育新质生产力的重要引擎。集成电路封装技术是将集成电路芯片包裹保护起来，并提供电气连接、散热通道以及机械支撑等功能的一系列工艺和方法。它是集成电路产业链中不可或缺的一环，对于芯片的性能、可靠性和成本都有着重要的影响。

为进一步贯彻落实党的二十大精神，聚焦“双碳”战略下集成电路材料技术创新与应用，为各企业与科研院所之间搭建起交流创新技术的平台。由哈尔滨工业大学材料结构精密焊接与连接全国重点实验室、西安电子科技大学高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室、重庆三峡学院、重庆科技大学、桂林电子科技大学、中国有色金属智库联合主办，中国有色金属产业技术创新战略联盟、北方中冶（北京）工程咨询有限公司承办的“2025全国集成电路封装技术交流会”定于2025年4月11-13日在重庆市召开。

会议以“绿色创新引领高质量发展”为主题，围绕集成电路材料产业领域的新技术、新趋势、新格局，以及集成电路材料产业的融合发展路径进行研讨。会议将邀请行业知名专家学者、产业链上下游企业研发人员、科研院所、高等院校、供应商代表，做相关科学与技术的分享、交流与研讨。

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组织机构

主办单位：
哈尔滨工业大学
材料结构精密焊接与连接全国重点实验室
西安电子科技大学
高性能电子装备机电集成制造全国重点实验室
重庆三峡学院
重庆科技大学
桂林电子科技大学
中国有色金属智库

承办单位：
中国有色金属产业技术创新战略联盟
北方中冶（北京）工程咨询有限公司

大会主席：
何鹏哈尔滨工业大学教授
尹立孟重庆三峡学院教授
李明雨哈尔滨工业大学（深圳）教授
龚雨兵桂林电子科技大学教授
王永坤西安电子科技大学副教授

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会议时间

本次会议预计2025年4月11-13日在重庆市召开。

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会议主题

1.先进封装工艺及技术；
召集人：冯广杰重庆大学副教授

2.封装材料；
召集人：
魏秋平中南大学教授
罗裕波华中科技大学教授

3.封装设计及建模；
召集人：陈志文武汉大学副教授

4.微纳互连技术；
召集人：
薛堪豪华中科技大学教授
荣佑民华中科技大学副教授

5.封装可靠性；
召集人：秦红波桂林电子科技大学教授

6.功率器件封装；

7.传感器封装。

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会议投稿

1.论文请发送E-mail到：ysjs@china-mcc.com，来稿截止日期在2025年3月30日，印刷日期在2025年4月1日。（详情登录：中冶有色技术网）。

2.本次会议将面向全国征集与会议主题相关的论文，同时欢迎国外机构与专家投稿，论文集出版不收取版面费。

3.欢迎国内外有关公司及机构支持、赞助本次会议。我们将以在会议文集上刊登广告、提供小型展位等多种形式宣传支持、赞助单位，为支持、赞助单位提供扩大市场、拓展业务良机。
欢迎各相关单位申请联合主办、协办本次大会及组织相关分会场。

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会议报名

1.本次会议由北方中冶（北京）工程咨询有限公司负责全面组织、酒店协调、费用收支、发票开具等会务工作，参会代表收取注册费2500元/人、学生代表1500元/人。

2.交通食宿安排：会议推荐酒店入住，或代表自行选择会场周边酒店入住，会议期间统一安排用餐，交通及食宿费用自理。

3.本次会议以学术成果、论文、口头交流为主，会议分为特邀报告与分会报告，大会主题报告30分钟，分会邀请报告25分钟、口头报告15-20分钟，分别包含3-5分钟提问与讨论时间。

4.参加会议的专家和企业均可以通过“中冶有色技术平台”公众号、中冶有色技术网（www.china-mcc.com）发布科技成果和产品信息进行免费推送。

会务费账户信息
开户行：中国建设银行北京右安门支行
户名：北方中冶（北京）工程咨询有限公司
账号：1100 1071 6000 5300 3870
备注：汇款请注明“集成电路—姓名—单位名称”

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